真空式等离子表面处理设备

超大处理空间，提升处理产能，采用PLC+触摸屏控制系统，精确的控制设备运行。
可按照客户要求定制设备腔体容量和层数，满足客户的需求。
保养维修成本低，便于客户成本控制。
高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。
用途：适用于印制线路板行业，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污，软板、软硬结合板表面清洁、去钻污，软板补强前活化。半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗；硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化